This experiment has ended. Data collection stopped December 2025.
Back to Rankings

今　智司

Code: 100151688

52.9%
Success Rate
Granted / 特許査定
9
52.9% of total
Not Granted / 非特許
8
47.1%
Avg. Time / 平均期間
1213d
~3.3 yrs
Total / 総出願数
17
Applications

Patent Status

9 Granted / 特許査定
52.9%
8 Not Granted / 非特許
47.1%

Time to Grant (days from publication)

Min
792
days
Median
1142
days
Max
2192
days
Based on 9 granted patents

Charts

Success Rate Trend / 特許率の推移

Time To Grant Trend (Days) / 特許査定期間の推移（日数）

Patent Volume By Year / 年別特許件数

Performance by Year

Year Granted Not Granted Rate
2010 9 8 52.9%

Granted Patents (9)

無酸素銅スパッタリングターゲット材及び無酸素銅スパッタリングターゲット材の製造方法
JP2010037578
Google Patents
Filed: 2/18/2010 Granted: 4/5/2013 1142 days
無酸素銅スパッタリングターゲット材及び無酸素銅スパッタリングターゲット材の製造方法
JP2010037579
Google Patents
Filed: 2/18/2010 Granted: 4/5/2013 1142 days
銅箔及び銅箔製造方法
JP2010037585
Google Patents
Filed: 2/18/2010 Granted: 8/30/2013 1289 days
シールドワイヤーハーネス
JP2010040396
Google Patents
Filed: 2/18/2010 Granted: 11/22/2013 1373 days
モータ端子装置
JP2010051134
Google Patents
Filed: 3/4/2010 Granted: 12/14/2012 1016 days
耐放射線性樹脂組成物、及び耐放射線ケーブル
JP2010053246
Google Patents
Filed: 3/11/2010 Granted: 5/11/2012 792 days
発光素子
JP2010067891
Google Patents
Filed: 3/25/2010 Granted: 6/29/2012 827 days
粘着剤組成物、光学フィルム、及び粘着剤組成物の製造方法
JP2010090354
Google Patents
Filed: 4/22/2010 Granted: 4/22/2016 2192 days
窒化物半導体基板及び窒化物半導体基板の製造方法
JP2010094793
Google Patents
Filed: 4/30/2010 Granted: 6/21/2013 1148 days

Clients (4)

日本カーバイド工業株式会社
日立電線株式会社
東京都公立大学法人
株式会社プロテリアル
Back to All Rankings